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日月光攜手供應商成立低碳供應聯盟
日月光高雄廠於4月22日辦理「低碳供應聯盟」啟動儀式,偕同供應鏈友好夥伴,共同宣示成就永續新未來的目標,齊心集眾力讓環境更永續、讓地球更美好,是日月光今年響應世界地球日的重點行動方案。典禮邀請到經濟部產業發展署署長連錦漳、經濟部產業園區管理局局長楊伯耕、資誠永續發展服務公司董事長李宜樺、Hahow好學校執行長江前緯、財團法人資訊工業策進會主任蔡明宏、成創永續股份有限公司總經理陳峙霖等貴賓共同蒞臨見證。
日月光攜手14家供應商參與2024年經濟部「日月光半導體永續供應鏈升級轉型計畫」專案,包含「半導體低碳製程封裝技術」、「半導體製程低碳設備導入與優化」以及「永續供應鏈碳管理與行動」,藉由全方位供應鏈溫室氣體管理機制的共同建立,訂定減碳行動,透過專案預計減碳1.7萬噸,相當於88座高雄美術館生態公園年吸碳量。
為了更即時接軌國際永續趨勢與議題發展,我們與Hahow好學校成立日月光供應商綠學院平台,推動線上共享ESG課程,強化供應商在永續發展各面向的知識型塑及扎根,經由平台彙集專家資源與實際案例分享精準切入重點,不受時間地點限制的學習型態,以數位工具實踐低碳生活與更能把握時間有效學習,建立穩固的基礎,平台預期將帶動超過150間供應夥伴,共同提升供應商的永續力,達到永續共融共贏的願景。
日月光承諾2050 年達到淨零排放,設定2030年減低範疇三碳排達15%的目標。我們透過與供應商緊密的合作,攜手成立低碳供應聯盟,深化互惠互助夥伴的關係,促動產業減碳行動力以有效因應氣候變遷的挑戰。
日月光高雄廠自2007年起著手盤查溫室氣體與推動減碳行動,2023年更設立各廠區的溫管官,透過每月的淨零會議,探討更創新、有效的減碳行動方案,從硬體製程技術與同仁日常行動雙管齊下,讓減碳活動成為日月光的全民運動。本次低碳供應聯盟的合作,將加速供應鏈永續及淨零轉型,為半導體封裝產業鏈奠定重要的里程碑,持續創造綜效的共享價值。
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日月光半導體永續供應鏈升級轉型計畫14間合作供應商名單(依筆劃排序): 一詮精密工業股份有限公司、大全彩藝工業股份有限公司、日益和股份有限公司、克雷爾科技股份有限公司、利紳科技股份有限公司、志聖工業股份有限公司、亞東工業氣體股份有限公司、佳崨科技股份有限公司、展佑自動化機械有限公司、添鴻科技股份有限公司、盛興科技股份有限公司、復盛精密工業股份有限公司、鈦昇科技股份有限公司、億力鑫系統科技股份有限公司
關於日月光半導體
日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。