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日月光持續深耕半導體市場新價值、新需求，2024年聚焦「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」研究方向，深化產學跨領域合作優勢，帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。

第12屆封裝技術研究發表會於今（28）日在日月光高雄廠舉辦，攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學、國立高雄科技大學共同規劃執行19個專題。發表會現場貴賓們進行多面向深度對話與討論，梳理半導體產業新風貌。校方透過研發專案將業界實務思維導入校園，使學生在專案研究中能對接產業並著手解決問題，於畢業前了解企業生態及職場文化。產學合作打造高階學術知識與人才的培育搖籃，企業也得以延攬優秀人才，為半導體產業注入更多新動能，發揮更大的影響力。

日月光長年深耕封測領域的技術能量，輔以產學合作展開更具建設性的共同發展。今年度封裝技研發表以提升廠區系統的性能、流暢度為主軸，延續前期奈米結構近紅外光濾光超穎介面材料之最佳化設計與製造。優化後利用多層奈米鍍膜開發具阻檔紅外光之環境光感測器，並開發新的AI覆晶封裝磁鐵蓋板預測技術，達成預測磁鐵蓋板設計以降低成本。AI自動化模型系統開發已達成既快又準確的技術。此外，日月光開發環保並減少製程使用量與降低碳排放量的無機光阻剝除劑，並發表晶圓表面處理方法與結構設計助益透氣性。產學合作的技術優化與成果落地應用為封測產業提供新解方。

日月光封裝技術研究12年來的核心目標是運用研究成果提升企業技術力，優化既有流程以提供更優質的產品服務。2013年起，主要研究領域擴及產品效能模擬與測試、效能提升等範疇，以紮實的封測技術、平價的解決方案提升產能。2018年起，研究搭配資通訊產業，鎖定先進製程及材料，專攻先進扇出封裝技術、光學模組等發展需求。2024年延續前期研究成果為基礎，以前瞻技術的觀念，藉由和產學合作授予企業更多的解決方案及研究發展。輔以AI、大數據的應用，讓校方研究成果更貼近產線之使用，廠區可依據最新動態進行滾動修正，達到產品不斷優化改善的目標，持續提升產業競爭力。

日月光高雄廠資深副總洪松井表示，半導體技術不斷演進，新興科技迅速發展，特別是AI、網路安全的影響，上下游產業均面臨更複雜的挑戰。日月光持續精進技術發展與設備改良，依產業現況導入AI解決方案。封裝技研專案成果應用於廠區提高產品良率、商品客製化、製程高效化，提升服務量能並與產業鏈通力合作，持續推升國際競爭力，成為新世代的突破點。