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新聞中心
中華電信、日月光、高通,聯手導入台廠基地台, 打造台灣首座 5G mmWave智慧工廠
中華電信、日月光、高通今(18)日宣布,聯手打造台灣首座 5G mmWave企業專網之智慧工廠,將於日月光高雄廠生產線導入「AI+AGV智慧無人搬運車、AR遠端協作(Remote AR Assistance)、綠科技教育館AR體驗環境」三大應用。
產業龍頭齊聚一堂 建置首座5G mmWave智慧工廠
經濟部技術處新世代通訊技術推進辦公室(以下簡稱5G辦公室)為推動國內5G產業發展,召集國內外龍頭大廠,包含全球封測龍頭-日月光、無線通訊科技創新領導者-高通,以及國內電信龍頭-中華電信,共同建置台灣首座基於5G mmWave專用網路的智慧工廠。在整個規劃和建置過程中,高通及中華電信將提供技術支持與整合方案,參與的各方將鼓勵台灣製造業者研發與供應相關網路設備,諸如5G mmWave小型基地台等,以發揮在5G mmWave專用網路的生態系統中的重要作用。
經濟部技術處5G辦公室指出,政府的目標不僅要建置台灣首座5G mmWave智慧工廠,更將首次導入由台灣廠商所提供的小型基地台,大幅推升台灣網通產業的競爭力。5G辦公室強調,導入台廠小型基地台的任務艱巨,其中存在相當高的技術難度。高通及中華電信將扮演技術整合的橋樑,透過底層晶片軟硬體技術,排除整合相容性問題。
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中華電信行動通信分公司總經理陳明仕表示,國內5G可釋出之28GHz mmWave總頻寬為3.5GHz之9倍以上,可滿足企業對於高速率、低延遲的需求。在台灣,中華電信擁有mmWave最大連續頻寬600MHz,並且致力於5G、物聯網、AI人工智慧、資安、大數據等五大領域進行技術研發。這次的三方合作,中華電信將提供5G mmWave企業專網,達成促進國內5G產業發展,同時也提升整體智慧製造生產效益的目標。
日月光集團高雄廠總經理羅瑞榮表示,日月光多年來一直致力於智慧製造。透過全廠的人員與系統整合管理,日月光已完成多座智慧工廠。在AIoT智慧工廠解決方案中,導入 A+B+C to D。運用了人工智慧(AI)、大數據分析(Big Data)、自動化技術(CIM) ,來達成工廠數位轉型(Digital Transformation),也透過自走車(AGV)、機台自動派工、環衛與工安、能源管理、倉儲管理和互連技術等,強化即時遠端監控和工廠管理,有效提高生產力。未來導入5G mmWave企業專網,將可解決原本Wi-Fi傳輸延遲、連線不穩定與訊號干擾等問題,進一步提高生產效益,同時提高設備維護的效能。
美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示,5G mmWave是實現工業物聯網(Industrial IoT;IIoT)的基礎。對追求彈性製造、預測性維修和更高生產效益的智慧工廠而言,5G mmWave高速率、低延遲、大頻寬的特性,將把這段轉型過程推向更新的高度。身為行動科技領航者,高通致力加速5G商用進程,在mmWave的研發與運用上,更是領先全球。此次非常榮幸能與台灣的產官學界攜手,在打造整合垂直應用的5G mmWave智慧工廠過程中,提供技術支援,共同為強化台灣5G網路完整性及發展5G產業生態系而努力。
作為此次5G mmWave智慧工廠、5G垂直應用場域三大應用之一的「綠科技教育館AR體驗環境」,將成為台灣最大的5G mmWave +AR實驗場域。日月光綠科技教育館是目前全台最大中水回收廠。它汲取工廠放流水,經水資源淨化再回到製程利用,成功的落實日月光對水資源 「減量、回收、再利用」 的管理原則,其成功的經驗吸引不少學校、企業單位前來學習交流。日月光綠科技教育館採用最新5G mmWave 及AR技術為參訪人員提供水資源環教課程,成為以創新作法推廣水資源保育的表率。
更多資訊,請參閱 https://ase.aseglobal.com/ch/solution/smart_factory_5g
關於中華電信
中華電信是國內最大之綜合電信業者,主要業務涵蓋固網通信、行動通信及寬頻接取及網際網路,此外亦提供企業客戶資通訊服務,並發展雲端服務。近年積極投入「企業社會責任」各項作為,屢獲國內外專業機構的肯定。更多資訊,請參閱www.cht.com.tw
關於美國高通公司
高通是全球領先的無線技術創新者,也是5G發展、啟動、擴展的背後推動力量。當我們將電話與網際網路連結時,行動革命就此誕生。今天,我們的基礎科技促使行動生態系持續發展,並存在於每一支3G、4G和5G智慧型手機中。我們將行動科技的效益帶給汽車、物聯網和運算等新興產業,並正在引領通往所有人與物都能無縫溝通和互動的世界。美國高通公司包括技術許可業務(QTL)和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司(QTI)是美國高通公司的全資子公司,與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務,其中包括半導體業務QCT。
關於日月光半導體
日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。