智慧穿戴裝置之蓬勃發展，不僅對科技產業帶來龐大商機，也帶動感測器及封裝技術之精進。系統級封裝(System in Package, SiP)能實現高度集成的微型化系統，整合各種感測器與多樣功能的晶片(例如MCU、記憶體)等在終端產品之微小空間中，是未來穿戴裝置主流封裝技術。

SiP整合密集線路，使尺寸微型化、降低功耗、提升射頻特性、增加能量密度、經通過測試與老化試驗使性能與品質更穩定。從智慧手錶、智慧眼鏡到藍牙耳機等，SiP解決方案使設計變得更加簡單，例如單顆4mmx8mm或4.55mmx9mm尺寸的晶片集成就超過30顆元器件，不僅大幅縮小產品尺寸，同時可使重量減少1克以上。

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SiP整合設計的優勢

對於「聽戴式裝置*」(Hearables)而言，SiP微型化設計可大幅減少主機板面積，減少射頻和音訊干擾。利用SiP解決方案可使聲學設計、主動降噪靜音系統ANC的調校更加容易，讓出更多空間優化聲學腔體設計，產出更好的音質，增加電池續航力。此外，內含天線的AiP設計，可優化射頻與音訊的隔離度，同時經過測試與老化試驗使性能和品質達到高穩定性和可靠性，協助工程師縮短終端產品開發設計的週期。

SiP如何優化生產製造

採用日月光SiP解決方案，可大幅減少工廠庫存管理與來料檢驗，簡化主機板與整機測試工序。SiP清潔後可二次貼片，簡化採購備料與庫存管理，減少流水線人力和工序。可根據不同的客戶提供客制化的SiP解決方案，達到100%符合產品設計與電聲特性的同時説明客戶降低總成本支出，提高產品上市時程。

日月光擁有SiP封裝設計，SiP開發板與天線設計服務的能力與製造經驗，可以協助晶片廠提供SiP開發包，為方案商整合原廠軟體與簡化PCBA軟硬體方案開發與調試。另外，日月光SiP團隊可協助感測器晶片供應商進行開發板的移植與調試，和代工廠的生產組裝配合，調試與測試流程簡化的解決方案。