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日月光與TDK舉行日月暘電子股份有限公司簽約儀式
藉此與市場領導廠商共同技術合作建立系統級封裝的領先地位
2015年9月4日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體(TAIEX: 2311, NYSE:ASX)今日與TDK Corporation及地方官員在高雄舉行簽約儀式，宣告日月暘電子股份有限公司正式啟動。
2015年5月8日，日月光與TDK簽屬合資協議，擬共同設立日月暘電子股份有限公司(ASE Embedded Electronics Incorporated)，採用TDK授權的SESUB®技術(Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB)生產積體電路內埋式基板，生產廠房及生產設施擬設立於高雄市楠梓加工出口區。日月光的系統級封裝採用SESUB技術，將提供不同應用的完整內埋式解決方案，例如，多通道電源管理IC(PMIC)、感測器(Sensors)、與射頻移頻器(RF Tuners)等。此合資公司商業經營模式將充分整合日月光先進封裝、測試與模組化解決方案與TDK尖端的SESUB技術以滿足市場日益攀升的微型化製程需求。
日月光是系統級封裝(SiP)的領導先驅，與主要供應商及夥伴保持密切合作並持續擴增產品種類及服務。日月光集團營運長吳田玉博士表示：「日月光與TDK的結盟將強化日月光在系統級封裝生態圈(eco-system)的附加價值，整合多晶片與功能，服務物聯網各式各樣的行動與穿戴裝置的微型與輕薄化需求，提供客戶一系列完整的解決方案。」
關於日月光半導體
日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司（台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）成員，全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶，更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案，滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率，我們持續發展先進技術服務，查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息，要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展，請造訪：ASE Website ，或在LinkedIn 上關注我們X：@aseglobal。
