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2011 / 10 / 26

日月光半導體榮獲IC封裝類「第1屆台灣企業綠色典範獎」

2011年10月26日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體(TAIEX: 2311, NYSE: ASX),榮獲IC 封裝產品類「第1屆台灣企業綠色典範獎」以綠色價值、綠色供應鏈管理、創新技術與綠色行銷、企業社會責任等四大面向獲得環保、研發與設計學者及專家們的認同與肯定。

日月光以前瞻技術與綠色設計為原則,綠色產品不僅100%符合歐盟及各國法規要求,也針對低環境衝擊產品與低碳產品積極投入開發,在日月光碳管理政策施行下,不僅遵循國際準則更取得ISO 14064-1溫室氣體查證、ISO 14040 生命週期評估、ISO 14025第三類產品環境宣告與 PAS 2050產品碳足跡盤查及查證;為減少產品碳足跡與環境衝擊,日月光積極開發綠色產品,並在創新技術架構上以綠色產品為基礎,輔以生態化設計(Eco-design)為考量,並以先進製程技術導入銅線、Compression Mold 與大尺寸基板等製程,除了增加效率外也落實節能減廢的環境考量設計理念。從新產品設計開發及新技術導入、製造流程、材料與機台設備評估與環境友善等設計因素作為考量,在產品規劃設計階段就將環境風險與衝擊降到最低,整合綠色設計、綠色材料、綠色製程與綠色生產研發出完整的綠色產品。

同時,為提升綠色供應鏈之共識,日月光將溫室氣體盤查與減量成效建構於綠色供應鏈管理系統中,並將綠色元素納入採購規範中,要求供應商在開發或應用替代材料時,必須符合日月光綠色產品政策並承諾符合其經營所在國/地區的法律規定、遵守日月光衝突金屬管理政策及EICC-GeSI Conflict-Free Smelter Program;同時日月光更舉辦供應商「綠色環保與永續發展管理論壇」及「溫室氣體與生命週期盤查宣導會」,積極協助供應商導入溫室氣體管理模式,並提供透明化的排放數據資訊,協助整合產業鏈邁向低碳經濟目標與提昇供應鏈競爭力。


 

關於日月光半導體

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至ASE Website 或 關注日月光 LinkedIn 與 X 專頁: @aseglobal。