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2015年11月30日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 (TAIEX: 2311, NYSE: ASX)今日宣佈，日月光高雄廠K4、K7、K8、K10、K11、K12共6棟別榮獲德國聯邦資訊安全局（Germany Federal Office for Information Security, BSI）ISO 15408安全認證EAL6現場驗證（Site Certification）證書，為全球唯一獲此認證的半導體晶圓封測代工廠。未來日月光可直接承攬產品認證的生產製造需求，大幅減輕客戶認證負擔，有效降低雙方資源成本。

為免除客戶於產品認證（Product Certification）過程中必須每次重複驗證設計、生產、交付及運作之程序，故而申請共同準則（Common Criteria）現場驗證，以打造安全作業環境與管理模式，強化公司內部產品運送安全管理機制；對於人員的管控，更投入650萬大規模汰換逾25, 000名員工新式識別證、卡務系統及各廠區認證機台，藉由與笛林傑國際股份有限公司及艾笛訊科技股份有限公司共開發的軟硬體平台，僅1年3個月時間，一舉通過6棟認證，給予晶圓凸塊及測試等生產製程的完善資安承諾，展現日月光恪守國際安全防護的堅強實力與決心。

日月光營運長吳田玉博士表示，台灣為美國、日本、歐洲等半導體合作夥伴，不僅代工角色定位十分清楚，還能替客戶保護智慧財產權，台灣可如金融業一樣，成為半導體業界的瑞士。故保障客戶智財權方面，日月光通過EAL6認證即具體展現這樣的實力。日月光高雄廠資訊安全委員會表示，資通安全為現今高度資訊化環境的重要議題，我們將以滴水不漏的資安防護，優化服務水準，強化客戶信任，達至全球半導體產業最高標準。