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2015年9月4日 – SEMI為表揚日月光集團張虔生董事長成功將銅打線技術導入成為業界標準，於9月2日國際半導體展科技菁英領袖晚宴上，由中華民國總統馬英九先生親臨現場特別頒予SEMI卓越貢獻獎，肯定張虔生董事長傾聽客戶需求、克服傳統技術困難， 同時勇於承擔風險創造新契機的可敬精神與傑出成就。

早在2005年初期，金價預期快速飆升，張虔生董事長率先突破傳統思維，帶領研發工程團隊積極投入銅打線的製程布局，經過不斷反覆地實驗與測試研究，終於克服以銅打線替代金打線在導電與導熱性上的差異，成功將銅打線導入量產，並強化客戶對新產品的信心，創造高效能與成本競爭力的解決方案，替整體半導體產業注入了一道新動能。

SEMI卓越貢獻獎設立於1979年，目的在獎勵於半導體材料、晶圓組裝、製程管控、測試、自動監控、自動化、品質管理等方面的傑出成就或特殊貢獻者。這是由SEMI頒發的最高殊榮，旨在表揚學術界或業界的個人或團體，其貢獻對整體半導體產業帶來深遠的商業影響或技術突破。