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2010年5月26日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體（TAIEX: 2311, NYSE: ASX），今日於高雄楠梓加工出口區舉行K12新建大樓動土典禮，邀請行政院院長吳敦義與多位嘉賓一同進行祈福動土儀式，為日月光在台灣的擴產啟動動能。

日月光高雄廠K12預計於2011年11月完工，完工後將召募增加6, 000名員工，總樓板面積約70, 200平方公尺，生產面積近49, 912平方公尺，興建地上10樓、地下1樓的廠房，規劃為覆晶封裝與銅製程釘架基板封裝的生產製造，提供先進封裝製程產能的需求，新建的K12大樓也依照綠建築的設計架構施工，採行「生態」、「節能」、「減廢」與「健康」四大特色，符合綠建築效益，未來節能效益將可達到20%，每年電費預計減少新台幣3, 400萬元，二氧化碳減量效益每年可減少10, 000噸，約27座大安森林公園一年所吸收的二氧化碳量，製程回收水率達85%以上，每年雨水回收量可達20, 000噸，每年約可減少二氧化碳排放達1, 000噸，相當3座大安森林公園一年所吸收的二氧化碳量，並將申請取得台灣綠建築(EEWH)鑽石級最高認證，進一步達到美國綠建築(LEED-NC)黃金級綠建築認證。    

除了新建K12大樓，日前新購的亞微大樓(命名為K15) ，也計劃於今年7月後開始生產，未來兩年，日月光將在高雄創造將近一萬個工作機會。身為全球第一大半導體封裝測試廠，除了在全球佈局，也持續在台灣擴展，培育更多半導體專業人才，且專注在半導體的創新與研發，並提供客戶更彈性的營運服務，在競爭的市場中維持領先。