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2017 / 03 / 22

邁向永續未來 日月光集團頒發「供應商永續經營獎」

2017年3月22日 – 日月光半導體(TAIEX: 2311, NYSE: ASX)盛大舉辦「2016年度最佳供應商頒獎典禮」感謝所有供應商多年來的支持,除了頒發「最佳供應商獎」鼓勵綜合績效表現卓越的夥伴,今年新增「集團供應商永續經營獎」更是全球封測產業中之首例。日月光聘請第三方公正學術單位評選永續經營項目,透過實地稽查考核及訪談,確認供應商遵循法規、商業道德、重視勞工身心健康與安全、保護環境及善盡企業社會責任之相關面向,以引導供應商重視永續經營。

典禮中頒發最佳供應商獎項20家,及供應商永續經營獎項3家,合計500位共115家企業來自全球半導體業界的封測設備、原物料、工程承攬、環保及廢棄物處理、運輸等供應商,以及來自台灣半導體封測業相關的產官學界重量級貴賓,包括經濟部加工出口區管理處 黃文谷處長、高雄市政府經濟發展局 曾文生局長、中華民國會計師公會全國聯合會 陳富煒理事長、安侯永續發展顧問公司 黃正忠總經理、國立高雄第一科技大學 陳振遠校長等受邀出席「最佳供應商頒獎典禮」。

日月光集團營運長暨永續發展委員會主席 吳田玉博士表示,為了因應經濟環境日趨嚴苛,滿足客戶需求和有效控制成本,除了既有的供應鏈管理模式之外,我們必須清楚了解永續經營的重要性,提升企業承受風險的能力,供應鏈必須更團結、更有智慧的落實永續發展,才能以最有效的方式降低營運風險與供應商享受共榮的成果。

今年典禮以「邁向永續未來」為主題,日月光集團採購總經理 李石松表示,日月光將永續供應之政策落實到採購日常管理作業,規範供應夥伴遵守行為準則,以「價值導向」引導供應商重視永續發展,也強調與供應商發展穩定的夥伴關係,因此頒發永續經營獎來激勵供應夥伴,共同合作以持續促進產業創新。

本次盛會邀請安侯永續發展顧問公司 黃正忠總經理進行「企業永續新展望:供應鏈管理下一波新趨勢」專題演講,提供業界最新的經營理念。同時,日月光也列舉永續經營獎入圍廠商優秀永續實績,分享給現場供應商以幫助企業提高永續發展成效,藉此樹立企業標竿學習楷模,展現日月光帶領上下游供應商攜手建立永續供應鏈的決心,期望提升產業鏈優勢並帶動升級,進而強化台灣半導體產業供應國際的整體競爭力。最後邀請日月之光慈善基金會長期資助弱勢清寒家庭的小朋友,於現場擊鼓表演,盼能拋磚引玉與產業供應鏈夥伴一起響應幫助在地社區弱勢,進而發揮日月有光、人間有愛的核心價值。

2016年日月光集團供應商得獎名單如下:

最佳供應商獎
三井高科技株式會社 (Mitsui High-tec Inc.)
田中電子集團 (Tanaka Denshi Group)
日立化成株式會社 (Hitachi Chemical Co., Ltd.)
住友電木株式會社 (Sumitomo Bakelite Co., Ltd.)
日月光集團包裝材料廠 (ASE Packing Tray Plant)
萬潤科技股份有限公司 (All-Ring Tech CO., Ltd.)
BE Semiconductor Industries N.V.
弘塑科技股份有限公司 (Grand Plastic Technology Corporation)
三菱化學株式會社 (Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.)
阿托科技股份有限公司 (Atotech Taiwan Limited)
中聯資源股份有限公司 (CHC Resources Co., Ltd.)
新加坡商貝思半導體設備有限公司 (Besi Singapore Pte. Ltd.)
美商泰瑞達有限公司 (Teradyne (Asia) Pte. Ltd.)
景碩科技股份有限公司 (Kinsus Interconnect Technology Corp.)
新光電氣工業株式會社 (Shinko Electric Industries Co., Ltd.)
漢高電子材料事業部 (Henkel Electronic Materials LLC)
深南電路股份有限公司 (Shennan Circuits Co., Ltd.)
江蘇鴻佳電子科技有限公司 (Hong Jia Electronic Co., Ltd.)
樂金伊諾特股份有限公司 (LG Innotek Co., Ltd.)
ViTrox Technologies Sdn Bhd

供應商永續經營獎
田中電子集團 (Tanaka Denshi Group)
日立化成株式會社 (Hitachi Chemical Co., Ltd.)
南亞電路板股份有限公司 (Nan Ya Printed Circuit Board Corporation)


 

關於日月光半導體

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至ASE Website 或 關注日月光 LinkedIn 與 X 專頁: @aseglobal。