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獎項證明日月光以銅打線技術在高效能與成本競爭力的解決方案上領先市場

2015年1月15日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體(TAIEX: 2311, NYSE: ASX)今日宣佈，日月光集團董事長暨執行長張虔生先生與營運長吳田玉博士於美國加州舉行的2015 SEMI產業技術論壇(Industry Strategy Symposium, ISS)獲頒2014 SEMI Award，此獎項認可日月光在封裝製程上的努力開發與研究能突破傳統金打線技術, 導入銅打線技術的表現。SEMI 是全球化的產業協會，提供微電子、奈米等產業供應鏈平台發展的組織。

早在2005年初期，金價預期快速飆升，日月光即開始投入銅打線技術的製程布局。當金價自2007年開始飆漲至2011與2012年到達高峰之時，日月光成功地提供客戶以銅打線取代金打線的替代解決方案。然而，這樣的轉變並非一蹴可幾，客戶起初質疑金線與銅線成本上的差異會對導熱及導電性能帶來影響，日月光工程團隊經過反覆不斷的實驗與測試研究，成功導入量產，客戶也越生信心。至2011年，日月光銅打線封裝產品出貨量已經超過40億顆。

日月光集團董事長暨執行長張虔生先生表示：「這是莫大的榮耀能獲得2014 SEMI Award與業界的認可，在瞬息萬變的市場與環境中，我們引領業界發展最新的技術、採 用新的材料與製程協助IC設計的客戶們能成功的持續領先、拔得頭籌，這也是日月光的使命。」

日月光集團營運長吳田玉博士表示：「能榮獲這個獎項對日月光及我們全體同仁來說是別具意義的。日月光研發團隊本著創新的製程與技術，使銅打線技術成為現在業界的標準。目前產業正迎接下一個更有效率的新製程與技術發展，我們也將協助客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出，且更具有競爭力。」 

SEMI美國區總裁Karen Savala表示：「SEMI很榮幸頒獎發此獎項給日月光，我們肯定張虔生先生與吳田玉博士傾聽客戶需求且克服技術困難，又能勇於承擔風險創造新契機，成功導入銅打線技術成為業界標準。」 

關於 SEMI Award
這個獎項設立於 1979 年, 目的在獎勵於半導體材料、晶圓組裝、製程管控、測試、自 動監控、自動化、品質管理等方面有特殊貢獻者。這是由 SEMI 頒發的最高殊榮, 旨在 表揚學術界或業界的個人或團體, 其貢獻對整體半導體產業帶來深遠的商業影響或技術 突破。由在北美註冊的 SEMI 會員公司進行提名, 查詢歷屆得獎項目與相關資訊請瀏覽：www.semi.org/semiaward