新聞中心

NEWS
2013 / 11 / 07

日月光與英飛凌合作跨入銅製程汽車電子晶片產品

2013年11月7日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 (TAIEX: 2311, NYSE: ASX)今日宣佈與德商英飛凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的生產製造合作進一步跨入汽車電子產品的封裝測試製造服務,此次合作將銅打線封裝製造運用在汽車微電子控制元件的QFP(方型扁平式封裝)產品。

英飛凌科技汽車電子微控制器元件事業部副總裁兼總經理Peter Schaefer表示:「將銅打線的QFP 產品運用在汽車微控制器上,有助於進一步強化我們在汽車市場上的競爭力。 我們堅信日月光有著強大的生產製造經驗與能力,能符合汽車電子市場對品質的嚴謹要求,也擴大未來微控制器元件的QFP產品線以建立長期合作夥伴的關係。」

銅打線製程成為半導體產業的主要動力之一是黃金價格的上升,以成本考量銅打線在封裝製造上極具競爭力,而且具優良的導熱與導電性能。日月光自2008年推動銅打線以來,一直是銅製程在封裝製造的領導先驅,出貨量已超過25億顆銅打線封裝產品。

日月光集團運營長吳田玉博士說:「此次合作協議為日月光技術藍圖跨入另一里程碑,能在汽車市場採用銅打線晶片需要非常高標準的品質質量的保證。我們與英飛凌科技的合作也將讓日月光有機會學習世界級半導體汽車製造的高標準技術。」


 

關於日月光半導體

日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。