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2014 / 08 / 29

日月光榮登富比世雜誌2014亞洲50大企業

為台灣唯一獲選2014年度亞洲地區最佳50的上市營運公司

2014年8月29日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 (TAIEX: 2311, NYSE: ASX)今日宣佈,日月光榮登富比世雜誌(Forbes)2014年亞洲50大企業(Fab 50),日月光是首次獲選上榜,同時也是今年度台灣唯一上榜的上巿企業公司。    

富比士雜誌甄選亞洲地區50家最佳上市企業,除了該公司的市值或營收需達到美金30億元的最低標準外,還同時評估與分析各家企業長期營運的發展與表現,以及其他多項因素,才能有機會從1, 300家企業候選名單中脫穎而出。

身為全球半導體封裝測試領導大廠,日月光持續以先進的IC封裝、系統級封裝,材料和測試技術引領產業,提供應用在多樣的電子終端產品,其中包括智慧型手機、個人電腦、平板電腦、遊戲機、安全晶片卡、車用感測器以及娛樂系統等多項應用。      

除了維持科技的領先地位,日月光也是亞洲第一家發行綠色債券的企業,秉持永續發展的理念,以及落實環境保護和節約能源的承諾,於今年發行總金額為美金3億元的3年期綠色債券,期能為節能減碳及水資源利用貢獻心力,在追求企業發展的同時也能善盡企業社會責任。   


 

關於日月光半導體

日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。