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2015 / 12 / 01

日月光認證肯定 獲頒國際貿易局ICP證書

2015年12月1日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 (TAIEX: 2311, NYSE: ASX)今日宣佈,日月光集團旗下日月光半導體製造股份有限公司、台灣福雷電子股份有限公司,於今日獲頒經濟部國際貿易局「內部出口管控制度」(Internal Compliance Program, ICP)證書。授權3年戰略性高科技貨品輸出許可證,可直接憑證報關出口,減少簽證的人力作業與時間成本,提生日月光產品安全管理與出貨效率。

日月光恪守戰略性高科技產品的國際輸出管制規範,藉由系統建置、流程管控與員工的專業訓練,從客戶詢價、訂單處理至商品出貨,自主性進行整體流程檢查,並分別以客戶篩選、產品篩選及交易篩選,有系統地將列管產品分類管理,遵守國際及政府法規,明確落實ICP內控制度,獲得出口簽證的便利。

日月光近日接續榮獲國際ISO 15408 EAL6安全認證與國際貿易局ICP廠商認證,肯定我們對於產品安全嚴謹防護的決心,兢兢業業,致力於提供品質與效率兼具的服務。配合政府推動ICP制度,有利高科技產品及技術引進,提升國外訂單的取得機會,賦予台灣半導體封測業遵守國際規範的優良形象,強化國際市場競爭力。


 

關於日月光半導體

日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。