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樹立可攜式及穿戴應用裝置半導體微型化技術的業界標竿

2015年5月8日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 (TAIEX: 2311, NYSE:ASX)(下稱日月光)與日商TDK Corporation (東京證交所代碼: 6762)(下稱TDK)今日宣佈將簽署合資協議，擬共同設立日月暘電子股份有限公司(ASE Embedded Electronics Incorporated)，日月光持有合資公司51%的股權，TDK持有49%的股權。此合資公司將採用TDK授權的SESUB®技術(Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB)生產積體電路內埋式基板，生產廠房及生產設施擬設立於高雄市楠梓加工出口區。

TDK具有電感設備及硬碟磁頭製造能力的優勢，成功開發SESUB技術專利強化超微化處理與材料且大幅降低晶片厚度至50微米，內埋到四層塑膠基板中。TDK的SESUB技術擁有各種優勢， 除了大幅減少基板的貼合面積並薄化至300微米厚度外，同時具備極佳的散熱特性，提供更彈性化設計與更高的晶片連結性，進一步強化EMI性能。

日月光是系統級封裝(SiP)的領導先驅，與主要供應商及夥伴保持密切合作並持續擴增產品種類及服務。日月光的系統級封裝採用SESUB技術，將提供不同應用的完整內埋式解決方案，例如，多通道電源管理 IC (PMIC)、感測器(Sensors)、與射頻移頻器(RF Tuners)等。此合資公司商業經營模式將充分整合TDK卓越的SESUB技術以及日月光在半導體微型化製程的先進封裝、測試與模組化解決方案。

TDK Corporation社長上釜健宏(Takehiro Kamigama)先生表示：「隨著全球智慧型手機與穿戴裝置日益微小與輕薄化，積體電路內埋式基板如SESUB技術的需求將有顯著成長。TDK已在其日本甲府廠生產SESUB相關產品，為因應不斷攀升的需求動能，TDK將持續與擁有世界級半導體封測技術的日月光，將共同在台灣成立合資公司以拓展全方位的量產能力。」

日月光營運長吳田玉博士表示：「日月光以先進的封測技術專長整合系統級封裝，來服務各式各樣的行動與穿戴裝置的重要客戶。另一方面，TDK以專有的內埋式基板專利技術，將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、散熱與節能效益，以滿足市場需求。日月光與TDK結合的強大聯盟將為日月光系統級封裝生態圈(eco-system)注入更高的附加價值，並將TDK的SESUB技術推向業界領導標準。」

合資公司之設立及注資必須待雙方取得相關政府主管機關（包括但不限於台灣公平交易委員會、經濟部加工出口區管理處）的核准或同意後，始得進行。

關於TDK Corporation
日商TDK Corporation 總部位於日本東京，是一間具領導地位的電子公司。TDK公司於1935年設立，致力於鐵素體（一種電磁產品的關鍵材料）的商業化應用。TDK公司的轉投資事業包括以TDK及EPCOS品牌行銷的電子零件、模組與系統*、電源供應設施、磁力應用產品以及能源裝置、快閃記憶體應用裝置及其他產品。TDK專注於滿足資訊及通訊科技及消費、汽車及工業電子產品的市場需求。TDK的設計及製造網路遍及亞洲、歐洲、北美及南美洲。TDK於2014年度全年營收達美金90億元，目前全球員工人數約為88, 000人。TDK持續與台灣產業和研究機構單位的緊密合作加強研發能力和項目。查詢詳細資訊，請至www.global.tdk.com網站。
* 產品項目包含陶瓷、鋁電解及薄膜電容器、鐵素體、電感、高頻元件，例如表面聲波濾波器之產品及模組、電壓及產品保護元件及感測器。

擬設立之合資公司概況
公司名稱：日月暘電子股份有限公司
資本額：相當於美金39, 490, 000元之等值新台幣
股權：日月光出資美金20, 140, 000元取得51%的股權，TDK出資美金19, 350, 000元取得49%股權
擬設立地點：台灣高雄市楠梓加工出口區