新聞中心

NEWS
2016 / 10 / 14

全球封測代工業第一 日月光中壢廠通過ISO 26262 認證

2016年10月14日 – 日月光半導體中壢廠宣佈成為全球第一家通過TUV NORD Group的Trusted Production認證,符合ISO 26262 :2011 道路車輛-功能安全認證的封裝測試代工廠,這將有助於日月光中壢廠進一步符合嚴苛的國際汽車電子標準,為成為國際領先的車用半導體封裝測試廠。

日月光中壢廠陳天賜總經理表示,汽車工業和汽車安全系統正變得日趨複雜,這無疑增加了原始半導體封裝製造商(OEM)系統功能安全的負擔,為此全球一線車廠均已通過ISO 26262 :2011 道路車輛-功能安全認證,以提升產品競爭力。日月光中壢廠為能提供客戶在新開發的車用產品上,可花費較少的時間和精力即可使產品通過相關認證,不斷提升產品製造管控能力,成為領先全球封測業成為第一家取得該認證的封測廠。

ISO 26262是適用於安裝在最大不超過3.5噸的量產乘用車上的一個或多個電子/電機系統與安全相關的系統,其目的是強化對安全的系統作業流程的需求,及在生產過程中提供證據,證明全部合理的系統安全目標,除了一般品質要求,更增加了產品功能安全的生產文化,因此甚至許多國際級的晶圓廠都尚未取得該認證,預期日月光中壢廠將挾帶領先業界的優勢與效益,開發出更多潛在的車用產品的客戶。
<
日月光中壢廠陳天賜總經理進一步說明,未來車用電子的發展趨勢,會有越來越多的IC會放在高規格安全考量的車用產品上,有鑑於此日月光中壢廠於車用產品製造的生產開發,在原有TS16949品質基礎上,精進生產品質的要求,進一步取得ISO 26262 :2011 道路車輛-功能安全認證,未來日月光將與全球車用電子市場需求無縫接軌,不但讓現有客戶在車用產品的功能安全更安心,更能使新客戶滿意日月光提供的生產品質。


 

關於日月光半導體

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至ASE Website 或 關注日月光 LinkedIn 與 X 專頁: @aseglobal。