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2022 / 10 / 21

全台半導體首家日月光高雄廠取得IEC 62443-2-1認證

資訊安全是企業營運的根本,隨著5G、物聯網應用方興未艾,日月光持續強化營運科技(OT)與資訊科技(IT)系統資訊,完善網通安全架構。今年,更進一步針對產線生產環境的工控安全,於10月通過獨立驗證機構TUV NORD的專業評鑑,順利取得IEC 62443-2-1認證,成為台灣半導體電子業第一家榮獲此認證之企業。

數位科技的快速發展,帶動業界數位轉型浪潮之餘,也面臨更嚴峻的資安挑戰。近年國際重大資安事件頻傳,為了降低網路風險,歐洲網宇安全法規(EU Cybersecurity ACT)宣布,自2023年12月31日起,所有資通科技產品、製程、服務都需要符合工控安全相關規範,工控系統網宇安全(CSMS)遂成為至關重要的議題。高雄廠取得IEC 62443-2-1認證,代表公司符合工控資安的趨勢要求,不僅有利降低OT場域的資安威脅,更可承接歐美客戶的製造需求,提升國際市場的競爭力。

日月光高雄廠以嚴謹的標準要求自我,於2020年取得ISO 27001資訊安全管理系統(ISMS)認證,持續精進並落實各項資訊安全管理,奠定穩定、厚實的IT環境基礎,並以縱深防禦方式,設置多個資安屏障,以多層管控機制,投入OT環境資安改善,領先業界取得IEC/ISA 62443-2-1標準認證,整合網宇安全製造概念,貫穿生產製造流程,加速升級產線網路的安全能量,建構高規完善的資訊安全防護網絡。

全球數位轉型需求加劇,日月光不僅鑑別內外部資安相關風險與制定因應對策,並同步推動廠區網路安全規劃和改善方案,提升資安各面向的能量與成熟度,以良好的防護管理框架落實資安治理,提升企業營運韌性,全方位保障高雄廠智慧製造安全與企業永續競爭優勢。


 

關於日月光半導體

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至ASE Website 或 關注日月光 LinkedIn 與 X 專頁: @aseglobal。