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2022 / 11 / 10

日月光馬來西亞檳城半導體封測新廠開工動土

日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 – 台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX),今日於馬來西亞檳城舉行新廠(四廠及五廠)動土典禮,這兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房,建築面積為982,000平方英尺,位於峇六拜自由工業區(Bayan Lepas Free Industrial Zone)。

日月光將在5年內投資3億美金,擴大馬來西亞生產廠房,採購先進設備,訓練培養更多工程人才。今天宣布的新廠房計劃於2025年完工,將為當地創造2,700個就業機會。新廠完工後,總建築面積將達到200萬平方英尺,是當前廠房面積的兩倍。新廠房的核心產品是有大量需求的銅片橋接(copper clip)和影像感測器封裝產品。新廠房採用強調生態平衡、保育和資源回收再利用的綠色工法,進一步體現了日月光對永續發展和環境保護的承諾。馬來西亞廠也將在新的一年持續積極招聘,繼續為檳城半導體人才的成長做出貢獻。

在5G、人工智慧、高效能運算以及車用電子發展的需求推動下,半導體產業快速增長,半導體專業封測代工(OSAT)成為全球電子供應鏈不可或缺的一環。作為OSAT領導廠商,日月光馬來西亞廠自 1991 年以來持續為許多半導體公司提供封測服務,為消費性電子、通訊、工業及汽車產業提供先進晶片。日月光數十年來在馬來西亞持續地策略性資本投資,以獲取更多市場佔有率並擴大業務範圍及服務深度。

檳城首席部長Mr. Chow Kon Yeow表示:「看到像日月光這樣的投資者擴大在檳城的足跡,鞏固我們作為全球半導體樞紐的地位,令人振奮。檳城持續令人稱道的表現,極大地證明了其作為東方矽谷的持續卓越。此外,很高興地我們能提供有利環境,使日月光能夠實踐永續發展。今年是檳城工業化50週年,我期待見證下一個飛躍,在這個激動人心的時代提供巨大的價值創造前景,讓檳城在世界科技版圖中閃耀。通過 InvestPenang,檳城政府將全力以赴,為日月光馬來西亞廠在此的擴建項目提供最好的便利服務。」

日月光東南亞區總裁李貴文說:「新建廠房展現日月光對檳城的區域穩定以及外國投資商業友好政策的信心。影響我們投資決策的一個主要因素是檳城擁有多元且成熟的人才庫,多年來通過政府和產業的共同努力磨練培養出健全熟練的勞動力,其管理技能和專門技術的知識深度對於日月光在快節奏高科技產業的發展至關重要。過去兩年半,疫情給我們帶來了諸多挑戰,但得益於馬來西亞廠員工的堅韌和支持,我們仍然能夠發展新業務並持續成長擴大。我也想藉此機會感謝我們所有客戶多年來的信任和合作。馬來西亞廠是日月光全球營運不可或缺的一部分,我們將繼續為客戶提供領先技術、高品質服務以及在市場不確定性下供應鏈策略性調整的彈性。」

被稱為「東方矽谷」的檳城已成功轉型為馬來西亞領先的電機和電子(E&E)樞紐,是許多世界領先科技公司的所在地。根據馬來西亞統計局和聯合國商品貿易統計局的數據,2019 年檳城約佔全球半導體出口總額5%。檳城一直是日月光全球製造的重要戰略位置之一,讓日月光的客戶能夠利用東南亞強大的產業生態系以及人才庫。

關於InvestPenang

InvestPenang 是檳城州政府促進投資的主要機構,其目標是通過外國和本地投資加強和持續支持商業活動,包括育成新的成長中心,從而發展和維持檳城的經濟。為實現目標,InvestPenang 還開展了 SMART Penang Centre(援助中小企業)、Penang CAT Centre(用於吸引和留住人才)和 i4.0 種子基金(新創事業生態系的催化劑)等計劃。欲了解更多信息,請瀏覽https://investpenang.gov.my/


 

關於日月光半導體

日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。