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日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員 – 台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣佈VIPack™在2023年3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻，包括3D封裝、中介層集成(Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝(Fan-out wafer-level packaging)、MEMS與感測器以及完整的系統整合。

VIPack™是2022年推出的先進封裝平台，旨在實現垂直整合封裝解決方案。VIPack™代表日月光下一代3D異質整合架構，擴展設計規則，實現超高密度和性能。該平台利用先進的重佈線層(RDL)工藝，嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝內集成多個晶片時實現的創新應用技術。

日月光VIPack™由六大核心封裝技術支柱組成，透過全面性整合的生態系統協同合作，包括基於高密度RDL的Fanout Package-on-Package(FOPoP)，Fanout Chip-on-Substrate(FOCoS)，Fanout Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)和Fanout System-in-Package(FOSiP)，以及基於矽穿孔(TSV)的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。除了提供開拓性高度整合矽封裝解決方案(優化時脈速度、頻寬和電力傳輸)的製程能力，VIPack™平台更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。

3D InCites聯合創始人Françoise von Trapp表示：「在過去一年裡，日月光VIPack™引起業界的高度關注，其核心技術得到全面性整合的生態系統協同合作支持，獲得評審們青睞。」她接著說：「VIPack™創新的解決方案支持高效能計算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和網絡應用以及光學互連等複雜應用，受到大家的認可。我謹代表3D InCites向日月光致以誠摯的祝賀。」

「這個重要的獎項認可VIPack™平台的重要的影響力，並展現我們全球團隊為幫助客戶實現產品差異化和競爭優勢所做的努力，」日月光研發副總洪志斌博士表示：「隨著小晶片共同設計的日益普及，進一步推動將多晶片集成到單個封裝中的需求， 3D異質整合日趨重要，日月光VIPack™為實現卓越的互連解決方案提供協同合作的平台。」

「非常榮幸和興奮獲得3D InCites的年度元件技術獎，這不僅證明VIPack™的價值，更體現了我們團隊在提升系統能力和推動行業發展方面具備高效的創造力，」日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang說道：「隨著我們進入小晶片時代，日月光VIPack™正在不斷演進，帶來創新、獨具匠心並具創造力的先進技術。」 日月光VIPack™現已上市，是根據產業藍圖強化協同合作的可擴展創新平台。更多詳細資訊請流覽：https://ase.aseglobal.com/en/vipack