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日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員 – 台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）宣佈FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板上晶片封裝技術的最新進展，FOCoS為業界創新的系統級封裝整合技術，是VIPack™垂直互連整合封裝平台的６大核心封裝技術之一員，包含兩種不同的工藝流程:Chip First (FOCoS-CF) 和Chip Last (FOCoS-CL)，它們提供了卓越的板級可靠性(board level reliability)和電氣性能，可以滿足的網絡和人工智慧應用整合的需求，提供更快、更大的資料吞吐量以及更高效能的運算能力。FOCoS 產品組合（FOCoS-CF 和 FOCoS-CL）這兩種解決方案都可將不同的晶片和覆晶元件封裝在高腳數 BGA 基板上，從而使系統和封裝架構設計師能夠為其產品戰略、價值和上市時間，設計出最佳的封裝整合解決方案，滿足市場需求。

隨著高密度、高速和低延遲晶片互連的需求不斷增長，FOCoS 解決方案突破了傳統覆晶封裝的侷限性，可將多晶片或多個異質小晶片(Chiplet)重組為扇出模組(Fan Out Module)後，再置於基板上，實現封裝級的系統整合。其中FOCoS-CF 解決方案利用封膠體(Encapsulant)整合多個小晶片再加上重佈線層RDL(Redistribution Layer)的工藝流程，有效改善晶片封裝交互作用 (Chip Package Interaction , CPI) ，在RDL 製造階段減低晶片應力上的風險及提供更好的高頻信號完整性，還可改善高階晶片設計規則，通過減少銲墊間距提高到現有 10 倍的I/O 密度，同時可整合來自不同節點和不同晶圓廠的晶片，把握異質整合的商機。FOCoS-CL 方案則是先分開製造RDL，再整合多個小晶片的工藝流程，有助於解決傳統晶圓級工藝流程因為RDL的不良率所造成的額外晶片的損失問題，數據顯示FOCoS-CL對於整合高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory, HBM)特別有效益，這也是極其重要的技術領域，能夠優化功率效率並節省空間，隨著 HPC、伺服器和網絡市場對 HBM 的需求持續增長，FOCoS-CL 提供的性能和空間優勢會越來越明顯。

值得強調的是FOCoS 封裝技術的小晶片整合，可整合多達五層的重佈線層(RDL) 互連，具有L/S 為1.5/1.5µm 的細線/距以及大尺寸的扇出模組(34x50mm2)。還提供廣泛的產品整合方案，例如整合高頻寬記憶體 (HBM) 的專用積體電路 (ASIC) ，以及整合串化器／解串化器 (SerDes)的ASIC，可廣泛應用於HPC、網絡、人工智能/機器學習 (AI/ML) 和雲端等不同領域。此外，由於不需要矽中介層 (Si Interposer) 並降低了寄生電容，FOCoS 展現了比 2.5D 矽通孔更好的電性性能和更低的成本。

日月光研發副總洪志斌博士表示：「FOCoS-CF /-CL的特殊處，在於能夠通過扇出技術擴展電性連接來優化多晶片互連整合，同時實現異質和同質整合，將多個獨立小晶片整合在一個扇出型封裝中。這是業界首創的創新技術，為我們的客戶在滿足嚴格的微型化、高頻寬、低延遲和陸續發展的設計和性能需求上，提供相當大的競爭優勢。」

日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang說：「小晶片的架構是目前半導體產業發展趨勢，這種架構需要變革性的封裝技術創新來滿足關鍵的功率和性能要求。作為產業領導者，日月光通過 VIPack™ 平台提供包括 FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 在內的系統整合封裝技術組合，協助實現 HPC、人工智能、5G和汽車等重要應用。」

FOCoS-CF 和 FOCoS-CL是日月光在 VIPack™平台提供的先進封裝解決方案系列之一， VIPack™ 是一個根據產業藍圖協同合作的可擴展平台。

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