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2016 / 02 / 03

日月光榮獲綠色債券認證

日月光集團所發行之綠色債券於2016年2月榮獲氣候債券倡議組織(Climate Bonds Initiative)所頒發之首支新興市場企業綠色債券認證(First Emerging Market Corporate Green Bond)及首支台灣綠色債券認證(First Green Bond in Taiwan)。

 

關於日月光半導體

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司，提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶，更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案，滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率，持續發展先進技術服務，查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息，請至ASE Website 或 關注日月光 LinkedIn 與 X 專頁: @aseglobal。