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隨著5G、物聯網的崛起，資訊安全成為產業界的重要議題，愈趨便利的連網裝置，帶來愈大的資安風險，實為企業不可逆的挑戰。面對持續加速的數位轉型，日月光嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制，以強化客戶信任，搶攻熱絡的半導體封測市場。日月光於2015年，成為全球半導體晶圓封測代工第一家獲國際ISO 15408安全認證EAL6現場驗證的企業；而今，在疫情的考驗下，日月高雄廠經多次跨國驗證單位線上稽核，取得全球行動通訊系統協會(GSMA)認證。

日月光高雄廠於2021年8月，以製造商的身份，完成生產站點與流程的全面性稽核，通過行動通訊安全認證標準，符合UICC生產安全標準（GSMA SAS-UP）。未來，公司可在eSIM的架構規範下，承攬生產製造的需求，而且產出的eSIM安全等同於傳統SIM卡的保障，提升整體供應鏈的效率，帶來更靈活的運用。

物聯網技術的普及，促動產業的數位轉型，相關應用產品需求更是大幅提升。其中，通訊需求為了滿足不同的環境與層次，需要機動性高且便利的連網功能，有別於現今廣泛使用的實體SIM卡，一次只能使用一個行動網絡；嵌入設備中的eSIM（行動通訊晶片），相當於將SIM卡數位化，不僅減少空間的使用限制，更強化穩定性與安全性，儼然是個有效因應的解決方案，也因此許多物聯網終端設備採用eSIM，更被視為掀起新一波5G風潮的重要關鍵之一。

日月光以「人」為本，站在使用者的角度，乘著5G浪潮，規劃貼近日常的系列智能生活服務，藉以強化在智慧交通、智能家居、智慧城市等多樣化的物聯網應用。而智慧物聯網(AIoT)結合人工智慧(AI)與大數據分析，奠定了多元、創新的智能基石，驅動半導體產業的升級與成熟，不僅成為帶動科技的主流趨勢，更加速實現我們對於未來的想像。