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日月光高雄廠取得GSMA認證 加速趨動智慧生活服務
隨著5G、物聯網的崛起,資訊安全成為產業界的重要議題,愈趨便利的連網裝置,帶來愈大的資安風險,實為企業不可逆的挑戰。面對持續加速的數位轉型,日月光嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制,以強化客戶信任,搶攻熱絡的半導體封測市場。日月光於2015年,成為全球半導體晶圓封測代工第一家獲國際ISO 15408安全認證EAL6現場驗證的企業;而今,在疫情的考驗下,日月高雄廠經多次跨國驗證單位線上稽核,取得全球行動通訊系統協會(GSMA)認證。
日月光高雄廠於2021年8月,以製造商的身份,完成生產站點與流程的全面性稽核,通過行動通訊安全認證標準,符合UICC生產安全標準(GSMA SAS-UP)。未來,公司可在eSIM的架構規範下,承攬生產製造的需求,而且產出的eSIM安全等同於傳統SIM卡的保障,提升整體供應鏈的效率,帶來更靈活的運用。
物聯網技術的普及,促動產業的數位轉型,相關應用產品需求更是大幅提升。其中,通訊需求為了滿足不同的環境與層次,需要機動性高且便利的連網功能,有別於現今廣泛使用的實體SIM卡,一次只能使用一個行動網絡;嵌入設備中的eSIM(行動通訊晶片),相當於將SIM卡數位化,不僅減少空間的使用限制,更強化穩定性與安全性,儼然是個有效因應的解決方案,也因此許多物聯網終端設備採用eSIM,更被視為掀起新一波5G風潮的重要關鍵之一。
日月光以「人」為本,站在使用者的角度,乘著5G浪潮,規劃貼近日常的系列智能生活服務,藉以強化在智慧交通、智能家居、智慧城市等多樣化的物聯網應用。而智慧物聯網(AIoT)結合人工智慧(AI)與大數據分析,奠定了多元、創新的智能基石,驅動半導體產業的升級與成熟,不僅成為帶動科技的主流趨勢,更加速實現我們對於未來的想像。
關於日月光半導體
日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。