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2016年6月30日 –日月光半導體製造股份有限公司（台灣證交所代碼:2311,紐約證 交所代碼:ASX;下稱「日月光」）與矽品精密工業股份有限公司（台灣證交所代碼：2325,NASDAQ代碼:SPIL;下稱「矽品」）於今日共同宣布，雙方董事會於今日分別決議通過，由日月光與矽品共同簽署共同轉換股份協議（下稱「本協議」），合意籌組產業控股公司（下稱「新設控股公司」）。本協議主要內容及目的如下：

1. 由日月光及矽品雙方合意共同籌組新設控股公司，並在台灣證券交易所掛牌上市（美國存託憑證於紐約證券交易所掛牌）。新設控股公司設立完成時，將同時持有日月光及矽品百分之百股權，日月光及矽品則基於平行兄弟公司的地位,透過良性競爭的競合模式，提升各自營運效率、經濟規模及研發創新之績效,共創互助、雙贏的平台，強化競爭能量，提升新設控股公司之績效，並以提升客戶服務品質、創造股東權益及提升員工同仁之福祉為主要努力目標。
2. 新設控股公司成立後，日月光與矽品均維持各自公司之存續、名稱及現有之獨立經營及運作模式；並留任各自之全部經營團隊及員工；現有之組織架構、薪酬、相關福利及人事規章制度仍持續不變。
3. 共同轉換股份係以(1)日月光每1股普通股換發新設控股公司普通股0.5股，及(2) 矽品每1股普通股換發現金新台幣55元之對價，同時由新設控股公司取得日月光及矽品百分之百股權。該新台幣55元之現金對價經扣除矽品2016年股東常會決議配發之現金股利每股新台幣2.8元及以資本公積發放之現金每股新台幣1元後調整為新台幣51.2元。另矽品於2017年發放之現金股利若在其2016年度稅後純益之85%以內，則前揭新台幣51.2元之現金對價不因此而調整。
4. 本協議之最終交易日定為簽署日後屆滿18個月之日(即2017年12月31日)或日月光及矽品另以書面合意之較晚日期。若本交易因本協議所列先決條件未於最終交易日當日或之前成就而無法交割，除本協議另有約定外，本協議將於最終交易日之次日零時自動終止。
5. 本交易之完成將取決於本協議之簽署完成、取得國內外各主管機關必要核准、經日月光及矽品雙方股東會通過及其他交割先決條件均成就。

日月光與矽品雙方經營團隊同意以最大的誠意及決心，本於平等、互惠、雙贏的基礎，共同規劃籌組產業控股公司以凝聚日月光與矽品現有的營運規模及優秀人才，並藉由雙方合作發揮截長補短的綜效，提高效率、經濟規模及強化深層的研發創新能力，期能為半導體產業未來的發展及永續的經營取得制高點及新契機，以提供客戶更優質、有效率及全面的封測服務。日月光與矽品一直以來致力於研發創新、提升經濟規模及營運效率以極大化股東價值，力求維持及提升封測產業優勢，並同時鞏固長年以來所培養之優秀人才為雙方認同之主要目標及社會責任。