新聞中心

2015年5月29日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體(TAIEX: 2311, NYSE:ASX)今日宣布將於COMPUTEX 2015台北國際電腦展期間(2015年6月2日-2015 年6月6日)於TICC展館展示系統級封裝平台解決方案(SiP platform)結合智慧家居與物聯網相關運用。日月光一元化服務整合封裝、材料、測試與環旭電子(USI; SHA: 601231)在系統組裝製造服務上豐富的經驗並發揮綜效，將帶動系統級封裝技術的廣泛應用發展。

在COMPUTEX期間，日月光將展示系統級封裝(SiP)微型化與整合技術，呈現相關應用包括智慧家居、照明控制、環境感測、健康照護、車用無線與微定位技術。現場規劃各種互動體驗，參訪者可透過平板控制的智能照明、環境偵測與Beacon的微定位技術導覽；此外，也展示相關無線模組技術如車用無線、內埋式基板技術以及運用於穿戴式裝置的相關解決方案。

日月光耕耘於研發系統級封裝技術已超過十年並擁有異質整合封裝的團隊，結合環旭電子的系統組裝設計能力，縮短開發週期，將不同功能的晶片如無線射頻(RF)、處理器、記憶體、感測器(sensor)、能源管理、多媒體等的功能組裝到更小的空間裡，提高封裝晶片的效能，滿足多元消費性產品輕薄短小的需求。

因應快速成長的物聯網市場提供客戶快速產品的上市時程與服務，日月光發展不同的商業模式建立系統級封裝技術在市場上的領導地位，日月光更擁有銅打線、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝、覆晶封裝、2.5D/3D、基板與內埋式晶片封裝以及環旭電子模組組裝，提供完整的解決方案。

歡迎蒞臨日月光展位(台北國際會議中心二樓, 攤位號碼T203A)了解更多系統級封裝平台相關應用。

關於環旭電子
環旭電子股份有限公司是全球ODM/EMS領導廠商，專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子成立於2003年，現為日月光集團成員之一，於2012年成為上海證券交易所A股上市公司。公司生產的產品多樣而平衡, 銷售服務據點遍佈北美、歐洲、日本、中國、臺灣, 並在中國、臺灣和墨西哥設置生產據點。環旭電子在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等五大類電子產品。查詢詳細資訊, 請至www.usish.com網站。