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日月光高雄廠第二園區B、C棟動土典禮
2013年4月12日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體(TAIEX: 2311, NYSE: ASX), 今日於高雄楠梓加工出口區第二園區,舉行B、C棟動土典禮,典禮邀請經濟部部長張家祝、高雄市政府及楠梓加工出口區各界長官出席參與,見證日月光深耕台灣、佈局全球的決心。日月光第二園區的規劃為擴展高階封測產能,成立研發實驗中心,鞏固專利防護網,持續擴大市占率與加強競爭優勢。
日月光高雄廠第二園區,分兩期興建三棟,A、B棟為廠房大樓,C棟為研發大樓,建築面積13, 238平方米,生產面積為75, 549平方米,A棟目前正興建中,預計2013年年底完工投入生產,B、C棟計畫於2014年第3季完工,廠房設計規劃為綠建築大樓,符合台灣綠建築(EEWH)及美國LEED的設計標準,預計每年可減少22, 000噸二氧化碳排放量,相當於62座大安森林公園一年所吸收的二氧化碳量。園區也導入人性、自然及綠化設計理念,融合人文與智慧、科技與藝術建築空間,提供員工優質工作環境,提升員工工作效率和生活品質。
隨著智慧型手機與平板的數位產品日益普遍應用,帶動晶片高速化、大容量化需求,封裝技術也朝向高密度、多接腳、精密化與微型化的趨勢發展,日月光第二園區規劃以覆晶(Flip Chip)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、晶圓級封裝(WLP)、矽穿孔封裝(TSV)及微機電封裝(MEMS)等等的高階製程封測生產與研發為主,未來,B、C棟完工加入營運,將增加3, 500名就業機會,預估年產值可達5.3億美元。此外,研發實驗中心的成立,預計再增加160名研發人員,積極開發先進封測製程技術,以每年獲取國內外250-300項專利權持續成長,擴大業務版圖與維持技術創新的領先地位。
日月光集團以先進製程技術、彈性化產能以及多元化生產線,協助客戶因應市場主流需求產品及技術,快速的產品上市時程,以掌握市場先機。
關於日月光半導體
日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。