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為表彰對電子封裝的開拓性貢獻以及在異質整合(Heterogeneous Integration)戰略藍圖中發揮的領導作用，在IEEE電子封裝協會（EPS）在ECTC EPS午餐會上，日月光院士William Chen博士獲頒2018年IEEE電子封裝獎。

IEEE是世界上最大的技術專業組織，致力於推動人類技術的發展。William Chen博士曾擔任IEEE組件封裝和製造技術（CPMT）協會(IEEE EPS的前身)的主席，並且從早年在IBM工作以來，就一直是封裝業界的傑出領導者。

William Chen博士在顛覆性封裝技術的產業化發展貢獻良多，促進封裝技術將晶片微型化、降低成本和效能提升並運用在現今無所不在的電子産品中。他先前也曾獲頒2010年IEEE CPMT David Feldman傑出貢獻獎，表彰在封裝和製造技術領域的工作成果。

IEEE EPS總裁Avram Bar-Cohen致詞時指出：「電子行業正在經歷巨大的擴張和革命性變革，並且將電子封裝重新定位為半導體產業各領域的價值創造者和產品差異化因素。我們協會成員處於此轉型的最前沿，在異質整合、3D封裝和物聯網（IoT）等關鍵領域推動微系統封裝的創新。這次ECTC EPS午宴表彰他們的努力和William Chen的傑出領導力，將協會推廣擴大成為全球封裝和整合的領導權威，並且幫助定義電子產業的未來。」

對於William Chen博士獲此殊榮，日月光全體員工皆與有榮焉。他的貢獻更有助於日月光成為半導體封裝和整合的主要權威。