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2016 / 10 / 06

日月光K24廠房動土 未來將再創1800個研發工作機會

2016年10月6日 – 台灣封裝產業與全球的競爭主要在於創新研發技術領先,為了滿足接下來物聯網世代的市場需求,日月光公司擴大投資規模,並於10月6日在楠梓加工區第二園區,舉行日月光K24廠房動土典禮,期盼透過持續增加研發投資,以及半導體產業專業人才進駐、強化群聚效應優勢,進一步掌握未來半導體產業發展先機,發揮在全球半導體產業的影響力。

日月光K24廠為一個地下二層、地上八層的建築,總面積達2萬坪,將可創造1, 800個工作機會,建築物的外觀將以晶片IC的圖騰進行設計,設計出高科技廠房外型,除了防震、防光害技術外,整棟建築物將採綠建築工法設計,包含了海綿步道、雨水回收系統、導光遮陽版、生態環境營造、生物棲息地等,使產業發展與環境保護之間能取得平衡,創造更多的環境保護能量,不再只是一個製造工廠。

動土典禮活動現場簡單而隆重,邀請包括日月光集團羅瑞榮總經理、李俊哲總經理、經濟部楠梓加工出口區黃文谷處長、高雄市政府林英斌副秘書長、高雄市政府經濟發展局王宏榮副局長、宏璟建設簡文祥董事長、經濟部楠梓加工區楊伯耕副處長、經濟部工業局蔡宗平科長、宏璟建設周家佩總經理、宏璟建設姚建華協理,以及陳政聞議員、陳玫娟議員、周鍾㴴議員、電電公會沈塗津理事長、高雄大學王學亮校長、一卡通董事長施勝耀、以及高雄市楠梓區公所區長王嘉東、王永坤里長、張明全里長、劉秀英里長、郭進和里長、劉正榮里長等重要貴賓共同與會,一同見證K24廠動工。

日月光羅瑞榮總經理表示,感謝經濟部加工區管理處大力支持日月光於楠梓加工區第二園區新建廠房,日月光也將持續投資高端先進技術,尤其未來更是物聯網、穿戴式裝置、汽車IC等3C產品的世界,日月光將做好萬全準備,透過擴大投資設備、產能以滿足未來的市場需求。也期待以全新的建築規劃,邀請更多研發人才進駐,創造在地就業機會,帶給地方不一樣的感受,也期望能透過楠梓加工區第二園區的開發,帶動週邊產業的繁榮,與楠梓地區共同發展。


 

關於日月光半導體

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至ASE Website 或 關注日月光 LinkedIn 與 X 專頁: @aseglobal。