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2011 / 06 / 10

日月光集團榮獲台灣及亞洲科技100強雙榜得主

2011年6月10日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體(TAIEX: 2311, NYSE: ASX),榮獲由《數位時代》於六月所舉行的台灣/亞洲科技100強調查的雙榜得主,分別獲得的亞洲百強第六名的佳績與台灣百強第三名的優異成績。

自2000年起《數位時代》與美國《商業週刊》(Business Week)相互簽訂授權,編輯出版「世界科技100強」與「台灣科技100強」特企專題。「台灣科技100強」的調查,在700家上巿公司中,針對2010年整年度中各企業的「營收」、「營收成長率」、「股權益報酬率」、「獲利率」以及「投資報酬率」五項相同指標來做評比,今年並首度針對亞洲地區進行「亞洲科技一百強」調查評選,主要在亞洲九個國家(不含印度),以相同的評比標準,在超過2000家亞洲上市公司中進行排名。

日月光在傍單排名逐年躍升,從2009年的100名,進步到2010年的16年,今年名次更強勁成長,進入台灣以及亞洲百強前10強的企業。

從2011年獲?的實績,見證日月光過去十年來亮眼表現,更證明日月光在競爭多變的科技產業環境中,能夠隨時保持彈性並呈現優異的營運成果;同時也是日月光對客戶、員工以及股東最好的承諾與持續保持世界級企業的長遠策略。


 

關於日月光半導體

日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司(台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)成員,全球半導體封裝測試製造服務領導公司。我們提供完整且廣泛的封測技術服務客戶,更以創新的 VIPack™、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的人工智慧、汽車、5G、高效能運算等應用需求。為推動改善生活型態與效率,我們持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、MEMS 和感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,要了解我們在SiP、扇出、MEMS 和感測器、倒裝晶片以及2.5D、3D 和TSV 技術的進展,請造訪:ASE Website ,或在LinkedIn 上關注我們X:@aseglobal。