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2017 / 04 / 06

日月光新加坡廠通過資訊技術安全評估共同準則

2017年4月6日 – 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體(TAIEX: 2311, NYSE: ASX)今日宣佈,日月光新加坡IC測試與晶圓級封裝廠通過資訊技術安全評估共同準則認證(Common Criteria for Information Technology Security Evaluation certification)。

共同準則(Common Criteria)是全球公認的IT產品安全性認證,針對有高度安全需求的市場,如政府單位、銀行與國防單位等所制定。日月光新加坡廠通過德國聯邦資訊安全局(Germany Federal Office for Information Security, BSI)認證EAL6,為次高等級安全認證。

日月光新加坡廠打造安全作業環境與管理模式,改造公司內部產品運送安全管理機制以及人員的管控。集團旗下中壢廠、高雄廠、韓國廠以及新加坡廠皆取得共同準則認證,可強化客戶信任,縮短彼此認證產品的時間與成本,贏得上市先機。

關於日月光新加坡廠
日月光新加坡廠提供測試、晶圓針測、成品測試,後段晶圓級封裝(WLCSP)以及物流管理等服務。位在東南亞絕佳的地理位置,透過新加坡世界級的物流系統、有效率與友善的商業經濟環境,為東亞、美國與歐洲等地的重要樞紐。


 

關於日月光半導體

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至ASE Website 或 關注日月光 LinkedIn 與 X 專頁: @aseglobal。