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2020 / 10 / 20

教育部與高科大攜手日月光 打造半導體封測類產線工廠

在教育部優化技職校院實作環境計畫推動下,國立高雄科技大學攜手日月光半導體製造股份有限公司,共同打造「半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠」,建立以產業為需求的培育機制及擬真的教學實作環境,協助台灣半導體科技維持世界領先優勢與產業成長動能。

今(20)日在高科大舉行「教育部與高科大半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠揭牌暨日月光半導體設備捐贈」儀式,包括教育部技職司司長楊玉惠、高雄市市長陳其邁、高雄市議會議長曾麗燕、電電公會理事長暨日月光高雄廠資深副總周光春、高科大校長楊慶煜、夥伴學校-樹德科大校長陳清燿、高苑科大校長趙必孝、正修科大副校長黃柏文、金屬中心董事長林仁益、立法委員趙天麟、許智傑及產官學研各界貴賓共百餘人參與盛會。

「半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠」是教育部為強化國家重點政策產業並培育專業的人才,使技職在學學生能夠充分學習與實作產業專業技能,確實達成「縮短學用落差」、「產學無縫接軌」及「降低企業教育訓練成本」的目標,並藉培育國家經濟發展所需之產業人才,提升產業競爭優勢。

同樣積極培育半導體產業專業菁英人才的日月光高雄廠,也與高雄科技大學研擬開辦半導體學程,由日月光提供業師,與專業師資共同進行課程設計、研發及授課,透過協同教學強化產業實務與多元的應用,同步提供實習及參訪的機會,讓學生於就學期間接軌業界需求,以落實學用合一。學校端亦可推薦實習表現優異的同學轉任日月光正職員工,讓畢業生畢業即就業,促成校園與職場無縫接軌。

尤其,中央政府與地方的高雄市政府積極加快腳步進行高雄「橋頭園區」的建設與招商,配合當前從台南到高雄,從台積電、華邦電到日月光,已形成的南部半導體產業生態系,可預見的,未來不論技術及人才都將有大量需求,而高科大的「半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠」,將可成為橋頭園區及南部半導體產業的最佳前進基地。

此次,高科大與日月光整合學界與業界資源,串聯金屬中心與資策會的豐沛研發能量,針對重點政策產業需求量身打造半導體封裝製程人才培育機制與場域,日月光捐贈學校自動IC測試系統及探針座、冷墊沖擊機、測試製造機及氮氣工作桌等設備,以完善工廠產線,透過真實的產線環境強化產業專業技能的訓練與實作經驗的累積,落實產業全方位的人才培育模式。

半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠是以「聚焦競爭力前瞻技術」、「精準對焦企業訓練需求」、「產學資源整合共享」、「有效培育在地化高階研發人才」四大策略,來協助台灣半導體科技發展的領先優勢與產業成長動能。並鏈結教育部專案計畫,將外溢效益擴散至正修科大、樹德科大及高苑科大等夥伴學校,使高階人才培育模式能為區域內的學界與業界創造共享共榮的願景,並滿足企業的專業人才需求。

「半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠」坐落於高科大建工校區之多功能實作工廠。在高雄推動橋頭園區成為全球最有價值的半導體產業園區時,本場域之設立,將可成為前瞻半導體人才培育工廠,由高科大整合高雄夥伴學校、日月光號召半導體業界先進,攜手產官學研共同為產業培育專業與精英之人才,精準落實產業升級與青年就業發展,形塑台灣成為國際指標的半導體產業聚落。


 

關於日月光半導體

日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司,提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶,更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案,滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。我們為推動改善生活型態與效率,持續發展先進技術服務,查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息,請至ASE Website 或 關注日月光 LinkedIn 與 X 專頁: @aseglobal。