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智慧駕駛逐漸進入大眾生活的同時，車用晶片的類型從之前的傳統封裝向先進封裝演進，同時對測試的要求也愈加複雜。在保證晶片功能安全性的條件下，如何優化測試的方法是其中重要的挑戰。日月光集團旗下月芯科技(ISE Labs China)工程處總監王鈞鋒分享如何通過測試提高車載系統單晶片（System on a Chip, SoC）功能安全，探討車用晶片封裝與測試類型、市場需求及AEC-Q100認證。

隨著汽車產業進一步邁向智慧化發展，車用晶片的複雜度和尺寸要求不斷增加，封裝技術對車用晶片高可靠性、多功能化及高度整合化愈趨重要。因應汽車使用場景和功能的不同，對應的封裝類型有較大區別，如汽車安全控制系統和實現先進駕駛輔助系統(ADAS)相關感測晶片採用LGA或QFN封裝，汽車娛樂系統(Infotainment)包括車用音響、導航系統GPS、車用娛樂影音系統等採用細間距BGA封裝(FBGA)或晶圓級晶片封裝(WLCSP)。

此外，在汽車運算領域因為採用先進技術，封裝形式也更傾向於先進封裝，以滿足汽車對運算能力的要求。日月光在車用IC封裝有著豐富的經驗與研發能力，提供Wire Bond/WLCSP/Flip Chip/SiP模組與先進封裝的完整解決方案，滿足客戶不同的產品需求。

為確保汽車的安全性和可靠性，除了選對封裝技術，還需要嚴格的測試方法。從晶片的前期驗證到最終量產，測試主要分為特徵化測試(Char Test)、量產測試(Production Test)和AEC-Q 測試，其中特徵化測試主要測試設備的性能及三溫，量產測試主要包括螢幕故障部件以及相關的成本測試，而AEC-Q主要是品質測試，測試晶片生命週期和能力。傳統的車用晶片與SoC晶片在測試結果上存在很大的差異，以典型的電源晶片與智慧汽車SoC晶片比較為例，傳統晶片主要的測試內容不含數位測試，主要是低壓電流及模擬參數測試，測試時間約3.5秒，總測試項目約132項；反觀SoC晶片，數位測試比例達到44%，測試時間需26秒，總測試項目更是達到870多項，因此對測試標準的要求將越來越高。月芯科技提供從晶片封裝、晶片測試開發、AEC-Q認證以及國內稀缺的量產老化+FT測試，為車用晶片提供從工程到量產的完整解決方案。通過對汽車AEC-Q產品在測試過程中的流程管控，將40多項實驗產品的ATE測試資料處理呈現視覺化數據報告，縮短晶片AEC-Q驗證週期。

隨著自動駕駛技術越來越成熟，適用範圍越來越廣，對車用晶片可靠性和安全性的要求勢必越來越嚴格。日月光長期與國際車用晶片大廠合作，擁有專業的車用晶片封裝智慧製造工程團隊，運用客制化的製程技術, 結合上海測試工程研發中心月芯科技“工程中心+迷你工廠”一站式服務模式，提供下一代車用晶片可靠性、高整合、高效率的完整封裝與測試解決方案。